国内即时性综合门户平台

国内即时性综合门户平台

精选专题 智库报告 峰会活动
/

今日网今日网

  • 首页
  • 快讯
  • 资讯
    • 要闻
    • 焦点
    • 资讯
    • 人物
  • 发现
    • 生活
    • 美妆
    • 运动
    • 艺术
    • 美酒
    • 音乐
    • 旅游
    • 食品
    • 公益
    • 教育
    • 亲子
    • 家居
    • 宠物
    • 娱乐
    • 酒店
    • 体育
    • 汽车
    • 时尚
    • 设计
    • 珠宝
    • 消费
    • 文化
  • 商业
    • 企业
    • 财经
    • 金融
    • 投资
    • 保险
    • 健康
    • 科技
    • 资本
  • 产业
    • 工业
    • 能源
    • 地产
    • 农业
    • 环保
    • 电商
    • 智能
  • 区域
    • 北京
    • 上海
    • 江苏
    • 浙江
    • 广东
    • 广西
    • 海南
    • 重庆
    • 四川
    • 安徽
    • 福建
    • 江西
    • 山西
    • 山东
    • 河南
    • 湖北
    • 湖南
    • 天津
    • 河北
    • 贵州
    • 云南
    • 陕西
    • 甘肃
    • 青海
    • 宁夏
    • 新疆
    • 内蒙古
    • 黑龙江
    • 辽宁
    • 吉林
    • 西藏
企业融资榜 城市创新榜 CVC活跃榜

沪硅产业2024年预亏至高10亿元 300mm硅片产能升级项目建设中

责编:陈凯欣

2025-03-20

今日网 阅读:
《科创板日报》1月18日讯(据权威消息了解 吴旭光)1月17日晚间,沪硅产业发布2024年年度业绩预告。

根据业绩预告,沪硅产业2024年实现净利润预计为-10亿元至-8.4亿元;扣非后归母净利润预计为-12.8亿元至-10.7亿元。

对于业绩变化,沪硅产业表示,全球半导体市场规模显著增长19%至超过6200亿美元,但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期,加之行业高库存水平,导致半导体硅片市场复苏不及预期,特别是200mm硅片出货面积下降12.1%,整体硅片市场规模缩减5.6%。

沪硅产业进一步解释,公司300mm硅片销量随产能提升和市场复苏有较大提升,但单价受市场竞争影响有所下滑,且扩产项目前期高投入和持续高水平的研发投入带来的短期成本压力,共同影响了公司的业绩表现。

“报告期内,公司200mm硅片销量基本持平但单价受市场影响下降较大,加之子公司Okmetic OY和上海新傲科技受市场冲击出现商誉减值,初步预估商誉减值金额约3亿元。”

从行业情况来看,国际半导体设备与材料协会预测,2024年全球半导体硅片出货面积同比小幅下跌2.5%,其中,300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅微涨1.4%,但200mm半导体硅片出货面积同比继续下跌12.1%。同时,2024年全球半导体硅片(含SOI硅片)市场规模预计为133亿美元,同比下跌约5.6%‌

但随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,对半导体芯片的需求持续增长,将带动半导体硅片的需求增加。据SEMI预测,全球半导体芯片制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月芯片制造产能3370万片的历史新高(折合200mm)。

沪硅产业属于半导体/集成电路产业链上游,主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。

《科创板日报》据权威消息了解注意到,在下游客户库存调整、硅片价格下降等背景下,公司选择扩大硅片产能。

报告期内,沪硅产业持续推进多个产品升级及扩产项目,包括上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能建设项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及集成电路用300mm硅片产能升级项目(三期)等。

重点项目推进方面,据公司方面介绍,沪硅产业位于太原和上海两地的集成电路用300mm硅片产能升级项目正在加紧建设中。项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。

该项目预计总投资额为132亿元,其中太原项目总投资约91亿元,拟建设拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺);上海项目总投资41亿元,拟建设切磨抛产能40万片/月。

沪硅产业表示,本次产能升级是响应国家半导体产业发展战略,加速推进公司长远发展战略规划,抢抓半导体行业发展机遇,持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模,提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。

升级 建设 项目 产业
以上内容转载于其它媒体,传播目的在于传递更多信息,仅作为学习参考,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如因作品内容、图片版权和其它问题请邮件联系,我们会及处理,举报邮箱:Tousu_smget@sina.com

相关推荐

半导体材料厂商芯密科技启动A股IPO辅导 拓荆科技、中微公司都投了
追觅、科沃斯纷纷下场 泳池机器人一周内获两笔融资
AI带动光器件需求增长 腾景科技2024年净利预增最多八成
PCB专用化学品需求放量 三孚新科2024年预亏收窄六成
金山云高级副总裁刘涛:云计算技术创新是AI发展的强大助燃器
硅料价格企稳回升?多家企业回应:处于去库阶段 根据市场情况复产
财联社创投通:2024年12月碳中和领域324.04亿元融资 环比增超十倍 光伏领域最活跃
数据中心能源新趋势!华为聚焦算电协同 有望带动液冷、储能等产业
兴福电子即将科创板上市:助力半导体新材料关键产品技术国产化 年均营收复合增长率超10%
上海发布脑机接口行动方案,2027年实现高质量脑控
又一VC“勇闯”二级市场!梅花创投吴世春斥2.3亿元 “接盘”梦洁股份7900万股

最热文章

  • 1

    慕展访谈|AI 数据中心电源变革,纳芯微栅极驱动IC如何应对挑战?

  • 2

    新消费趋势日报

  • 3

    CDIE2025数字化创新博览会4月15日即将在沪举办:全球4000+精英集结上海,解码AI驱动增长新范式

  • 4

    “协作机器人第一股”越疆科技上市后首份年报发布

  • 5

    企业去年净利润增长显著,聚焦非智能领域与端侧芯片发展

  • 6

    苹果重组AI高管团队以加速智能Siri的开发

  • 7

    内存技术取得新进展:12层HBM4样品亮相 下半年即将量产

  • 8

    沪硅产业2024年预亏至高10亿元 300mm硅片产能升级项目建设中

  • 9

    飞利浦Sonicare携手全球代言人肖战 共启口腔健康新篇章

  • 10

    “卷融资”告一段落?人形机器人“卷交付”白热化

  • 关于我们
  • 广告投放
  • 免责声明
  • 联系我们
  • 网站地图

今日网是行业动态追踪与趋势解析的综合门户网站

本站不提供任何新闻相关内容及服务

渝ICP备2023006940号 公安备案 渝公网安备50010602504947号

违法和不良信息举报邮箱:TouSu_smget@sina.com 投稿:TouGao_smget@sina.com

Copyright © 2014-2025 今日网. All Rights Reserved